绘制开环系统Bode图的步骤-2022年呼伦贝尔专业技术人员继续教育公需课考试题考试答案

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绘制开环系统Bode图的步骤

A、化G(s)为尾1标准型

B、顺序列出转折频率

C、确定基准线

D、叠加作图

E、检查

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信号的特性表现为它的()。

A、.频率特性

B、.长度特性

C、.格式特性

D、.时间特性

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渐开线少齿差行星齿轮传动的优点有()。

A、.运转平稳、噪音低

B、.传动比的范围大

C、.需要专门的加工设备

D、.结构紧凑、重量轻

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对有效载荷数据进行设定时,设定参数包括()。

A、.有效载荷质量

B、.有效载荷尺寸

C、.有效载荷重心

D、.力矩轴方向

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3D封装技术又称为立体封装技术。

A、正确

B、错误

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BGA利用芯片所有面积来获得I/O端,极大提高了硅片利用率。

A、正确

B、错误

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根据记忆响应机理,形状记忆聚合物可以分为()和化学感应型形状记忆聚合物。

A、.热致感应型形状记忆聚合物

B、.电致感应型形状记忆聚合物

C、.磁致感应型形状记忆聚合物

D、.光致感应型形状记忆聚合物

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在电气设备上工作,保证安全的技术措施是

A、停电

B、验电

C、装设接地线

D、悬挂标示牌及设置临时遮栏

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超分子组装摒弃了传统的化学合成手段,具有()的优点,是今后材料发展的新方向之一

A、.制备简单

B、.节能环保

C、.结构稳定

D、.耐化学腐蚀

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记忆形状记忆聚合物起始形状的固定相包括()。

A、.交联结构

B、.部分结晶结构

C、.玻璃台

D、.超高分子链的缠绕

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